Vidroplano
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Veja como foi a segunda edição da Lisec Campus

23/07/2021 - 10h03

A multinacional austríaca Lisec realizou, de 15 a 17 de junho, a 2ª edição da Lisec Campus. A programação do evento online contou com três dias temáticos, conversas com especialistas e oportunidades para interação em um espaço virtual, elaborado seguindo o conceito de showroom futurista.

Nele, os visitantes podiam se mover para conferir os lançamentos da empresa de máquinas, softwares e de outras soluções para processamento e acabamento de vidros planos, por meio de modelos 3D, hologramas, demonstrações de produtos e apresentações em tempo real.

Entre as inovações, a nova mesa de corte DSC-A foi o destaque no primeiro dia: ela traz uma nova ponte de corte e oferece maior estabilidade e precisão no processo, além de um sistema que facilita o trabalho com peças low-e.

A novidade do segundo dia foi o sistema robótico RHF A25/25 para montagem automática de insulados, com aplicação de butil em ambos os lados do perfil. No último dia, foi apresentado o programa de software LiS.dispatch, que fornece suporte direto ao planejar rotas de entrega e emite uma visão geral do status dos pedidos em tempo real.



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