Revolução transparente

19/07/2024 - 12h12

Os chips existentes em aparelhos eletrônicos (computadores, celulares, televisores etc.) passam por um processo de “empacotamento” durante a fabricação: isso significa ser colocado dentro de um invólucro protetor feito de materiais que facilitem a dissipação do calor durante seu funcionamento. E o vidro é uma das grandes apostas de gigantes do setor de tecnologia como elemento para “empacotar”esse tipo de dispositivo.

Empresas como Intel, AMD e Samsung investem há tempos em uma tecnologia baseada em substrato de vidro para substituir os materiais orgânicos usados atualmente. Esses substratos oferecem maior resistência, durabilidade e confiabilidade. Além disso, por serem mais finos, permitem a ligação de chips menores.

Especula-se que a Intel planeja começar a produção em massa de dispositivos com esse material a partir de 2026, após quase uma década de pesquisa sobre o assunto. O jeito é aguardar para ver se a revolução transparente acontecerá de verdade.

Este texto foi originalmente publicado na edição 619 (julho de 2024) da revista O Vidroplano. Leia a versão digital da revista.

Imagem: oatintro/stock.adobe.com