Os chips existentes em aparelhos eletrônicos (computadores, celulares, televisores etc.) passam por um processo de “empacotamento” durante a fabricação: isso significa ser colocado dentro de um invólucro protetor feito de materiais que facilitem a dissipação do calor durante seu funcionamento. E o vidro é uma das grandes apostas de gigantes do setor de tecnologia como elemento para “empacotar”esse tipo de dispositivo.
Empresas como Intel, AMD e Samsung investem há tempos em uma tecnologia baseada em substrato de vidro para substituir os materiais orgânicos usados atualmente. Esses substratos oferecem maior resistência, durabilidade e confiabilidade. Além disso, por serem mais finos, permitem a ligação de chips menores.
Especula-se que a Intel planeja começar a produção em massa de dispositivos com esse material a partir de 2026, após quase uma década de pesquisa sobre o assunto. O jeito é aguardar para ver se a revolução transparente acontecerá de verdade.
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