Desde 2023 esta seção da revista O Vidroplano vem apresentando a saga de nosso material no setor de semicondutores para chips – como o nome indica, os semicondutores conduzem correntes elétricas, sendo fundamentais para o funcionamento dos chips, elementos presentes em qualquer aparelho eletrônico. O vidro atua como matéria-prima perfeita para essas peças, pois ainda diminui a carga térmica dos circuitos, oferecendo maior confiabilidade na transmissão de informações.
No começo deste mês, a matriz japonesa da AGC anunciou um grande avanço nos estudos para tornar o processamento do vidro utilizado em semicondutores mais eficiente. Desenvolvido em parceria com a Universidade de Tóquio, o trabalho consistiu em usar, simultaneamente, dois lasers, com diferentes larguras de pulso entre si, para beneficiar a superfície de substratos vítreos. O resultado é impressionante: a velocidade da tarefa foi 1 milhão de vezes mais rápida que a do processo tradicional – calma, você não leu errado: é 1 milhão de vezes mesmo! Além da velocidade maior, a descoberta também tem baixo impacto ambiental, pois não gera resíduos.
A AGC espera que a solução seja colocada em prática por empresas do ramo num futuro não tão distante – e estaremos aqui para noticiar, claro!
